殘留應(yīng)力的檢測(cè)原理及殘留應(yīng)力消除技術(shù)分析
殘留應(yīng)力的檢測(cè)原理
殘余應(yīng)力是影響構(gòu)件疲勞強(qiáng)度、抗應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂性或微動(dòng)疲勞強(qiáng)度的極其重要的因素。作為噴丸領(lǐng)域的企業(yè),我們不僅測(cè)量部件的殘余應(yīng)力,還針對(duì)客戶面臨的強(qiáng)度相關(guān)問(wèn)題提出解決方案。
此外,構(gòu)件熱處理引起的變形和開(kāi)裂,以及熱處理和磨削產(chǎn)生的有害拉伸殘余應(yīng)力可以通過(guò)評(píng)估殘余應(yīng)力來(lái)處理。
我們也可以只測(cè)量表面,但重要的是要了解深度分布以評(píng)估殘余應(yīng)力。在本公司,我們通過(guò)電解拋光去除表面,因此可以獲得深度方向的殘余應(yīng)力分布。
1.通過(guò)將 X 射線裝置的光束直徑設(shè)置為 150 μm,可以測(cè)量微小區(qū)域。
2.我們也可以只測(cè)量表面,但重要的是要了解深度分布以評(píng)估殘余應(yīng)力。我們通過(guò)電解拋光測(cè)量殘余應(yīng)力分布(深度約為 3 mm)。(由于測(cè)量位置和構(gòu)件形狀的影響,可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)。)
3.除鋼材外,還可測(cè)量鋁、鎳、鈦、氧化鋯、銅、硬質(zhì)合金、TiNi形狀記憶合金等各種合金。也可以測(cè)量一些陶瓷。
4.還提供顯微維氏硬度(深度方向分布)測(cè)量(符合 ASTM E384)和粗糙度測(cè)量(符合 JIS B0601:'01)。
殘留應(yīng)力消除技術(shù)分析
應(yīng)力消除處理方法
?掃描1 | 共振面積測(cè)量 測(cè)量 振幅上升點(diǎn)頻率(FL1)和共振點(diǎn)頻率(FH1) |
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?運(yùn)行 1 | 激發(fā)(應(yīng)力消除) 以 FL1 和 FH1 之間的頻率激發(fā) 15 到 30 分鐘 |
?掃描2 | 重新測(cè)量共振區(qū)域 測(cè)量 FL2 和 FH2 |
?運(yùn)行2 | 再勵(lì)磁(確認(rèn)穩(wěn)定性) 最終測(cè)量共振點(diǎn)(確認(rèn)完成) |
?掃描3 | 共振點(diǎn)的最終測(cè)量(結(jié)束確認(rèn)) 如果 FH3 與 FH2 匹配,則結(jié)束處理 如果不匹配,重復(fù) ④→⑤ 直到 FHn 匹配 FHn-1 |