alnair labs硅片厚度測量儀的工作原理
隨著近年來我國半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)相關(guān)的檢測需求日益增多。Precitec在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域深耕多年,在半導(dǎo)體非接觸式在線、離線檢測方面有多種多樣的應(yīng)用,致力于幫助大家解決行業(yè)痛點,特別是高精度、高環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)要求的檢測問題。
由于紅外光的波長相對于可見光的波長更長,在半透明體中具有更長的傳播距離,因此通常被應(yīng)用于半透明薄膜、硅片、藍寶石的厚度檢測。特別是在硅片的研磨和拋光的工藝過程中,硅片的一側(cè)為磨盤,只有單側(cè)可以安裝檢測設(shè)備,因此該檢測方式常用于在線檢測設(shè)備當(dāng)中。
高靈敏度實時測量硅襯底厚度
高速掃描高純度可調(diào)諧光源,用于干涉測量
波長掃描方法可實現(xiàn)高靈敏度測量。
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