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強光檢查燈185le在半導體行業(yè)的運用

  • 發(fā)布日期:2023-12-07      瀏覽次數(shù):504
    • 強光檢查燈185le在半導體行業(yè)的運用

      半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的支撐,正日益迅猛發(fā)展。然而,半導體的制造需要極其復雜的工序,隱藏其微小表面之下的是數(shù)百個步驟的精密交織。任何細小的缺陷,都將最終影響芯片性能和功能。因此,在制造過程的關(guān)鍵節(jié)點上建立精確的計量和檢查過程對于確保良率至關(guān)重要。
      無論是從監(jiān)控硅晶錠成形時的直徑,到晶圓平邊探測與晶圓刻號(Wafer ID)讀取,還是在封裝制程中檢測打線接合、晶粒品質(zhì)、及雷射蓋印等半導體晶圓生產(chǎn)檢測與測量環(huán)節(jié)中,強光燈檢查技術(shù)都能提供強有力支持,快速協(xié)助這些制程提高產(chǎn)能與良率,并降低生產(chǎn)成本。

      在集成電路制造中,對晶粒表面的缺陷進行檢測至關(guān)重要,如裂紋、碎片和燒痕等,這些缺陷可能影響晶粒的質(zhì)量和性能。這些缺陷的性質(zhì)多變,位置各異,基于規(guī)則的機器視覺難以準確檢測。同時,還需要避免標記對芯片質(zhì)量不造成影響的微小畸變,以提高效率。考慮到芯片尺寸各異且數(shù)量眾多,傳統(tǒng)的人工檢測方法低效且不切實際,還可能引入無塵室的污染。

      185le強光檢查燈可以識別晶粒表面上各種不可接受的外觀缺陷,這些缺陷對于基于規(guī)則的視覺檢測系統(tǒng)而言過于復雜或耗時。該工具檢查晶粒的表面,以檢測是否有裂紋、碎片或燒痕。

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      主要型號:高照度表面檢查燈185LE/185FI/185LE-AL/370TFI/R/100LE


      高照度照明設(shè)備(表面檢查燈) 185LE-AL是目視檢查晶圓、鏡頭、玻璃基板的表面等為目的的光源。

      適合于TFT面板、CF(彩色濾光片),觸摸屏制造等行業(yè)。

      規(guī)格參數(shù):

      大照度

      照射距離 310mm、 照射直徑徑 55mmφ 時照度在 400,000 Lux以上)

      光源

      直流點燈 17V/185W 鹵素燈

      照度調(diào)整

      連續(xù)可調(diào)至大照度的 20%

      冷卻方式

      強制空冷

      使用溫度范囲

      0 ~ 40℃

      電源電圧

      AC 95V ~ AC 260V, 50/60Hz

      功率

      250W

      尺寸

      光源

      136mm H × 112mm W × 150mm D

      電源

      229mm H × 90mm W × 250mm D

      重量

      光源

      1.2kg

      電源

      3.6kg




    聯(lián)系方式
    • 電話

    • 傳真

    在線交流