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表面/界面物性分析設(shè)備SAICAS介紹

  • 發(fā)布日期:2024-05-20      瀏覽次數(shù):1311
    • image.png
        SAICAS 的各種測(cè)量
       
        剝離強(qiáng)度(kN/m)、剪切強(qiáng)度(MPa)、斜切強(qiáng)度深度方向分析、多層膜觀察等。
       
        被粘物的粘附力可以量化。
       
        粘附體的剪切強(qiáng)度可以量化。
       
        可以進(jìn)行表面分析(IR等)的深度方向分析的表面處理。
       
        您可以分析材料蝕變深度方向的強(qiáng)度。
       
        可測(cè)量各層的剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。
       
        可以觀察剝離和切割情況。
       
        可以收集分析樣品。
       
        概述
       
        該設(shè)備稱為 SAICAS,代表表面和界面切割分析系統(tǒng),用于測(cè)量粘附體的剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。
       
        除了測(cè)量剪切強(qiáng)度等物理特性外,該系統(tǒng)還可以用于觀察異種材料之間界面附近的狀況(這在以前是很困難的),并通過觀察深度切割表面來觀察均勻性、不均勻性和其他分散性這是一種劃時(shí)代的裝置,可以分析耐候性測(cè)試后從表面到內(nèi)表面的狀況并跟蹤劣化情況。
       
        使用SAICAS的新評(píng)估方法已被學(xué)術(shù)團(tuán)體引入為SAICAS方法,其實(shí)用性已得到認(rèn)可。
       
        SAICAS應(yīng)用示例
       
        ?汽車用涂料、建材用涂料、木材用涂料、電子基板、制罐用涂料、有色金屬用涂料、半導(dǎo)體用有機(jī)薄膜、金屬蒸鍍膜、塑料材料的物性及表面劣化等。
       
        選項(xiàng)
       
        氣流式高溫控制裝置 ■
       
        氣流式低溫控制裝置 ■
       
        側(cè)切刀 ■
       
        自由角度范圍 ■
       
        桌面隔振工作臺(tái) ■
       
        切割刀片■
       
        樣品切割部分溫度可控制在室溫至200℃之間。
       
        樣品切割部分溫度可控制在-100至200℃之間。
       
        切割兩側(cè)加工U型槽邊緣以減少樣品撕裂 這是一個(gè)
       
        從多個(gè)角度觀察切割和剝離的系統(tǒng)。(EN 型號(hào)標(biāo)配)
       
        可減少振動(dòng)的桌面防震支架。這是僅適用于 EN 型的選項(xiàng)。
       
        有多種刀片寬度、刀片角度和材料可供選擇。
       
        原則
       
        ● 被粘物的測(cè)量是通過用鋒利的刀片以極低的速度從表面到界面進(jìn)行切割和剝離來進(jìn)行的。
       
        ● 測(cè)量數(shù)據(jù)為施加在刀刃上的水平力和垂直力以及垂直位移。
       
        ● 切削刃材質(zhì)為燒結(jié)合金或單晶金剛石。
       
        ● 剝離強(qiáng)度由每個(gè)刀片寬度的水平力確定,剪切強(qiáng)度根據(jù)切割理論計(jì)算。
        切割橫截面
        ↑從側(cè)面拍攝的照片顯示剝落的狀態(tài)
       
        SAICAS測(cè)量模式 *有兩種測(cè)量模式。
       
        恒定負(fù)載模式(在保持恒定垂直負(fù)載的同時(shí)進(jìn)行切割的方法)
       
        *以指的壓制負(fù)載和指的水平速度進(jìn)行測(cè)量,以確定剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。
       
        恒速模式(保持恒定速度進(jìn)行切割的方法)
       
        * 以指的垂直速度和指的水平速度進(jìn)行測(cè)量,以確定剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。
       
        數(shù)據(jù)分析
       
        剝離強(qiáng)度(kN/m)
       
        剝離強(qiáng)度是在將被粘物與基材分離時(shí)測(cè)定的。
       
        P=FH/w( w:刀片寬度)(FH:水平力)
       
        剪切強(qiáng)度(MPa)
       
        (剪切強(qiáng)度是在切入被粘物時(shí)(強(qiáng)度的深度方向分析)或水平地以預(yù)定深度測(cè)量的。τ=FH/ 2A cotφ (A:截面積 φ:剪切角)
       
        規(guī)格

      型號(hào)名稱

       CN

       否 否

       切刀移動(dòng)范圍

        10mmH x 20mmL(空載時(shí))

      50μmH x 500μmL(空載) 

       樣本量

       40寬×80行×6高mm 
       50寬×50行×10高mm
      (使用真空吸盤時(shí)) 

       70寬×70線mm以內(nèi)
      ?。ㄗ钚?/font>30寬×30線mm以上)

      數(shù)據(jù)分析  

      基于切削理論的計(jì)算機(jī)加工

      基于切削理論的計(jì)算機(jī)加工

        數(shù)據(jù)存儲(chǔ)格式

       可以轉(zhuǎn)換為CSV格式 

       CSV 格式 

       設(shè)備運(yùn)行

      Windows 計(jì)算機(jī)上操作 

      Windows 計(jì)算機(jī)上操作  

      尺寸

       約280寬×700線×500高mm

       約600寬×600行×600高mm 

       額定負(fù)載

       20N

      3N

       深度分辨率

      0.1μm 

      2納米 

      *規(guī)格如有更改,恕不另行通知。請(qǐng)注意。

       
    聯(lián)系方式
    • 電話

    • 傳真

    在線交流